半导体芯片测试

半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。根据提供的搜索结果，我整理了以下关于半导体芯片测试的信息：

1. 半导体测试解决方案：NI（National Instruments）提供了经济高效的软件和解决方案，适用于实验室和生产车间。他们的半导体测试解决方案涵盖了从直流到毫米波的全部频段，可以降低测试成本并加速测试速度，帮助用户降低总拥有成本。

2. DFT设计和SLT测试：传统的半导体测试高度依赖DFT（Design for Testability）设计，通过提供高故障覆盖率的测试激励，可以用最小的时间成本筛选出有故障的芯片。然而，随着芯片软硬件复杂度的提高，许多问题无法或很难抽象出相应的故障模型，因此很多公司采用SLT（system level test）来提高整个FT（Final Test）测试的故障覆盖率，以保证芯片的质量。

3. 芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试；另一个是FT（Final Test）测试，也就是把芯片封装好后进行的测试。

4. 抽样测试和生产全测：对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。抽样测试主要用于验证芯片是否符合设计目标，如功能验证、可靠性测试和特性测试等。而生产全测则需要对所有芯片进行100%全测，通过分离坏品和好品来挑选出缺陷。

总结来说，半导体芯片测试是确保芯片质量的重要环节。通过合理的设计和测试策略，可以提高测试效率、降低测试成本，并保证芯片的性能和可靠性。